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中国 上海讯 – 2008 年 4 月 17 日 – 随着消费者对电子产品在功率和功能方面的要求日益严苛，半导体行业不断努力尝试在现有的集成电路(亦称芯片)上加入更多的功能。新一代芯片制造是采用氩氟 (ArF) 激光技术的光刻工艺。然而，由于在防护容…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2008-06/200861020802.htm -- 2008-4-22 0:00:00
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随着消费者对电子产品在功率和功能方面的要求日益严苛，半导体行业不断努力尝试在现有的集成电路(亦称芯片)上加入更多的功能。新一代芯片制造是采用氩氟 (ArF) 激光技术的光刻工艺。然而，由于在防护容器(光罩/掩模板)中尚未普遍使用达到“…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2008-05/200854094541.htm -- 2008-5-4 0:00:00
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