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晶圆代工新商机 SoC的尺寸越来越小，嵌入式内存制造难度也越来越提升，晶圆代工业者必须介入此市场，否则可能难以接到IDM及IC设计业者的订单。 最近晶圆代工大厂如台积电、联电或是日本NEC加足马力跨入嵌入式内存产业，从…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2007-11/20071129102311.htm -- 2007-11-29 0:00:00
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Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS) 与半导体晶圆厂UMC公司 (NYSE: UMC, TSE: 2303)，今天宣布推出面向最新的Cadence® Virtuoso®定制设计平台（IC6.1）版本的UMC 65纳米晶圆厂设计工具包（FDKs）。这一工具包将为设计师提供逻辑/模拟模式…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2007-11/20071127112317.htm -- 2007-12-3 0:00:00
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90nm及未来技术节点的器件开发具有两个十分显著的技术设计特点。一个是注重高性能器件，另一个是靠系统芯片（SoC），包括低功率、移动射频等应用的推动。 高性能路线推动了最先进的衬底与材料的技术创新，包括绝缘体上硅（SOI）衬底等…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2007-10/20071024040605.htm -- 2007-10-24 0:00:00
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康耐视公司近日推出的高性能晶圆读码器产品家族的新品In-Sight 1720与In-Sight 1721和1722在自动化晶圆识别方面为半导体制造和设备提供不同的价值。该产品系列包括：In-Sight 1720 该新产品独立封装，具备强大的OCR和条形码读码性能，配备同时适合于…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2007-09/2007916020602.htm -- 2007-9-17 0:00:00
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事物总是在变化与进步，守业是不可能成功，全球代工业近期的变化充分反映这样的逻辑。纵观全球代工业06年的排名,之前业界总把它分成两个阵营，第一阵营有台积电、联电、中芯国际及特许，似乎分界线为90纳米技术及12英寸生产线。而第二阵营…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2007-09/200796100121.htm -- 2007-9-6 0:00:00
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2007年8月15日 美国马萨诸塞州Natick郡讯--康耐视公司（纳斯达克：CGNX）今天推出了高性能晶圆读码器产品家族的新品-- In-Sight®1720。该产品与In-Sight 1720和1721在自动化晶圆识别方面为半导体制造和设备提供不同的价值。 推出了1720…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2007-08/2007821091103.htm -- 2007-8-21 0:00:00
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英国威格斯公司 (Victrex plc) 在供应链、技术与市场支持及新产品开发方面，持续进行战略性投资，致力为世界各地的客户提供稳定的高性能产品供应。由于其它工程塑料目前在供货方面出现问题，对于寻求高质量、高性能材料稳定供应的终端用户来说，威格…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2007-02/200728043644.htm -- 2007-2-8 0:00:00
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在处理时间更短和器件尺寸更小的需求推动下，DEK公司开发出新一代的设备和工具套装，能够实现晶圆背面小至25μm的裸晶粘着材料超薄涂层。 传统的点胶方法和裸晶粘着工艺一直面对着生产方面的难题，如无法达到新的UPH (每小时单元) 速度要求；或由…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2006-08/2006824013842.htm -- 2006-8-24 0:00:00
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日前，德州仪器 (TI) 发布了45纳米(nm)半导体制造工艺的细节，该工艺采用湿法光刻技术，可使每个硅片的芯片产出数量提高一倍，从而提高了工艺性能并降低了功耗。通过采用多种专有技术，TI将集成数百万晶体管的片上系统处理器的功能提升到新的水平，…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2006-06/2006613020103.htm -- 2006-6-13 0:00:00
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全球领先的工业、医疗、通信及汽车应用集成电路设计者和制造商奥地利微电子公司（austriamicrosystems）近日宣布，推出一款超低压降稳压器（LDO），以优化PDA、数码相机、蓝牙、GPS模块等便携式电池驱动设备的工作时间。如果在设计中采用这款新…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2006-04/2006425094350.htm -- 2006-4-25 0:00:00
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安森美半导体公司宣布其主要的运营子公司Semiconductor Components Industries, LLC，已与LSI Logic Corporation签署了明确协议，以现金约1.05亿美元购买LSI Logic Corporation位于美国俄勒冈州Gresham的晶圆厂以及其他一些半导体制造设备。在签署这明确协议的同…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2006-04/2006413092827.htm -- 2006-4-13 0:00:00
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当台湾的内存生产商力晶半导体公司雄心勃勃的公布了12英寸晶圆厂计划时，才发现台湾当局的限制到大陆投资的政策让公司的这一计划变得前景黯淡。 目前台湾的内存制造商仅仅被允许投资生产制造工艺不高于0.25微米的产品，虽然当局正在评估是否…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2005-12/20051227125529.htm -- 2005-12-27 0:00:00
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In-Sight 1721 读取器制订新的效能标准 Cognex 宣布扩充其晶圆 ID 读取器系列，推出 In-Sight 1721。In-Sight 1721 用来追踪制造过程中的半导体晶圆，提供较前一代产品更机灵的套件和两倍快的速度，但仍保留安装与功能相容性。 进阶成像技术和工业领…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2005-7/2005725164714.htm -- 2005-7-25 0:00:00
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位于德国Dresden的Ortner 公司在计划开发半导体工业用智能化清洁室货架系统时，选用英国威格斯公司 (Victrex plc) 的VICTREX, PEEK,高性能聚合物制造货架托盘，因为在所有的测试材料中，VICTREX PEEK 具有最佳的耐磨损性能。 威格斯公司半导体和…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2005-7/200578163348.htm -- 2005-7-8 0:00:00
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