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从全球来说，不管是在美国、欧洲或亚太地区，PTC和Mentor Graphics有着非常紧密的合作。众所周知，PTC的解决方案中有Pro/Engineer工具，新版本中提供了一个Pro/Engineer ECAD-MCAD协同模块，PTC的解决方案可以和Mentor Graphics解决方案结合起来…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2008-10/20081018101453.htm -- 2008-10-18 0:00:00
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工业设计师与机械工程师之间“爱恨交织”的关系由来已久。他们彼此欣赏对方的贡献，然而每当他们的正当考虑(无论与美学还是与加工性相关)阻碍产品开发进程时，他们通常都会相互怨恨。 工业设计师与机械工程师之间这种固有的冲…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2008-08/2008829034128.htm -- 2008-8-29 0:00:00
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中国北京 - 2008年8月19日 – PTC公司今日宣布DEK印刷机，这一世界领先的电子材料高精度批量印刷设备和工艺提供者，对其已部署的PTC产品开发系统(PDS)实施拓展，即将Windchill用于其内容与流程管理。现有的PTC 3D参数CAD/CAM/CAE软件Pro…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2008-08/2008819042849.htm -- 2008-8-19 0:00:00
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PTC公司6日宣布推出PTC可视化协同软件的最新版本——ProductView 9.1。这一新版本凭借其突破性的性能增益、以任务为中心的直观用户界面和独特的MCAD-ECAD协同功能，使用户在不必安装其它工具或开发定制集成的情况下，可以根据…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2008-06/2008612100818.htm -- 2008-6-12 0:00:00
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PERA.Simulation（简称PERA.S）是安世亚太（PERA Global）自主研发的产品-PERA精益研发平台之协同仿真子平台。该平台主要管理仿真过程和仿真数据，通过对仿真业务中的项目、技术、流程、数据和知识等关键对象进行系统化集成，实现协同仿真，并与…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2008-05/2008514051411.htm -- 2008-5-14 0:00:00
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由上海财经大学MBA学院与研华科技联合筹划的第四届“企业精英校园成长营(inCampus Workshop)”(以下简称校园成长营)，于4月24日到26日在上海财经大学顺利举行。各大企业精英及媒体记者参加了此次活动。 第四届校园成长营依托上…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2008-05/200856105308.htm -- 2008-5-6 0:00:00
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随着协同式的研发环境逐步向一体化和数字化发展，航空航天和国防领域的产品研发协同显得越发重要。作为全球航空航天和国防领域的PLM领导厂商，PTC日前在北京举办了“PTC国防产品研发管理应用研讨会”，来自PTC全球的专家与国…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2008-04/2008428114358.htm -- 2008-4-28 0:00:00
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2008年4月11日 马萨诸塞州内蒂克市讯–The MathWorks于今日宣布推出EDA Simulator Link DS，实现MATLAB和Simulink与Synopsys VCS MX功能验证解决方案之间的协同仿真链接。 EDA Simulator Link DS通过协调MATLAB代码和Simulink模型与Synopsys&…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2008-04/2008423114942.htm -- 2008-4-23 0:00:00
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传统的先硬件后软件嵌入式系统的系统设计模式需要反复修改、反复试验，整个设计过程在很大程度上依赖于设计者的经验，设计周期长、开发成本高，在反复修改过程中，常常会在某些方面背离原始设计的要求。 软硬件协同设计是为解决上述问题…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2008-04/2008417095538.htm -- 2008-4-17 0:00:00
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仿真“黑洞”必须被瓦解！ 协同仿真，将是企业协同的最后一场战役，也是最重要的一场战役！ 一. 协同仿真目标 协同仿真的目标有三个：一是提高仿真工作效率，使仿真作用最大化，充分发挥工具、流程与数据的潜能，完成以…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2007-11/20071118045846.htm -- 2007-11-20 0:00:00
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倡导和实现芯片封装协同设计的努力已经持续很多年了。随着90 nm工艺技术逐渐进入量产阶段，芯片与封装的同步设计才开始真正变成现实。这种转变的一个迹象是处于该领域的两家公司，Optimal和Rio Design Automation最近宣布了一项联合开发计划。 这…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2007-11/20071112041821.htm -- 2007-11-12 0:00:00
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一. 引言企业协同概念一提出来，就像引发了世界大战一般，用协同技术消除企业信息孤岛的战役，在世界各地的不同领域以各种形式打响。协同技术的供应商和应用企业都在这些战役中受益。和任何一次世界大战一样，世界逐渐发展成两个阵营，一个是PL…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2007-11/2007115021512.htm -- 2007-11-5 0:00:00
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对设计人员有用的碳纳米管必须与电路模式一致，而能够满足那个必需条件的最佳方法现在可能已经问世。斯坦福大学（加州帕罗奥多）电子工程与计算机科学系助理教授Subhasish Mitra 上个月在于圣地亚哥举行的设计自动化大会上提交了一篇论文。论文中提…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2007-11/2007111055329.htm -- 2007-11-1 0:00:00
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一、研究背景及意义 近年来，纳米层次上的表面和界面科学有了蓬勃发展。尽管一些新的科学范式有待建立，但是已为跨越物理、化学、生物、材料科学和纳米科技等重大学科的新兴交叉研究提供了有利时机。"二元协同纳米界面材料"就是从这一新层次起步…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2007-10/20071024034220.htm -- 2007-10-24 0:00:00
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表面和界面科学发展到现阶段，人们己有共识，不同物质之间可形成各种各样的界面，诸如金属、无机、有机、半导体及生物材料界面上的研究，发现了许多重大现象。借助异质材料的接触与融合所产生的表面和界面的奇异功能特性，来创造新型材料和器件…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2007-10/20071024025120.htm -- 2007-10-24 0:00:00
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