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Broadcom（博通）公司推出的单片高速分组接入（HSPA）处理器BCM21551采用65纳米CMOS工艺制造，在单芯片上集成了所有主要3G蜂窝和移动技术，功耗极低。这个“单片3G手机”解决方案使制造商能够开发具有突破性功能、外形优美…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2007-11/20071118102655.htm -- 2007-11-20 0:00:00
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码分多址（CDMA）和其它领先无线技术的开发及创新厂商美国高通公司（Nasdaq：QCOM）今天宣布将其产品路线扩展至HSPA+领域。作为WCDMA系统的下一代演进，HSPA+能以空前的数据速率提供移动宽带服务，并为互联网浏览、实时定位、多媒体共…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2007-02/2007213022725.htm -- 2007-2-13 0:00:00
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领先无线技术和数据解决方案的开发及创新厂商美国高通公司（Nasdaq：QCOM）今天宣布，将在2月12日至15日在西班牙巴塞罗那举行的2007年3GSM世界大会上（第8展厅，B53展位）展示一系列创新的无线解决方案，其中包括HSPA 和UMTS芯片组、多媒…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2007-02/2007213022546.htm -- 2007-2-13 0:00:00
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