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从日前在网络泄露的AMD芯片组蓝图显示，AMD芯片组将在2009年第二季度进入8系列，并首次提供对DDR3内存的支持。 路线图显示，790GX+SB750芯片组将在第三季度推出，而790FX和780G则会分别在第三和第四季度升级搭配SB750芯片组。SB7…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2008-07/2008715064504.htm -- 2008-7-15 0:00:00
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芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。南桥芯片则提供对KBC(键盘控制器)、RTC(实时…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2008-07/2008715023530.htm -- 2008-7-15 0:00:00
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专业向移动手机、消费电子和存储应用提供硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核的授权厂商CEVA公司与中国领先的无线基带芯片组供应商之一展讯通信有限公司 (Spreadtrum Communications) 宣布，展讯已成功付运超过3,000万个采…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2008-03/200833064643.htm -- 2008-3-3 0:00:00
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恩智浦半导体(NXP Semiconductors)(由飞利浦创建的独立半导体公司)今天宣布，世界领先的手机制造商三星电子选择恩智浦作为其3G解决方案的供应商之一。恩智浦将为三星新一代UMTS/EDGE手机提供Nexperia蜂窝系统解决方案。 恩智浦首席执行官…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2008-02/2008220022854.htm -- 2008-2-20 0:00:00
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美国高通公司宣布拓展其终端和基站芯片组路线图，将LTE技术包括在内。由三种多模Mobile Data Modem™ (MDM™)构成的新芯片组系列既支持3GPP 和 3GPP2标准也同时支持LTE，从而为业界带来更大的灵活性。MDM9xxx-系列芯片组将使UMT…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2008-02/2008214101303.htm -- 2008-2-14 0:00:00
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日前，InnerWireless 公司宣布其将在实时定位系统 (RTLS) 中采用基于德州仪器 (TI) MSP430 MCU 的无线芯片组，从而突现了超低功耗控制与 RF 技术在资产管理中的高效性。InnerWireless Vision Platform 建立在 802.15.4 RF 传输与 ZigbeeTM 协议的基础之上，可广泛应…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2007-12/2007124014608.htm -- 2007-12-4 0:00:00
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专业向移动、消费电子和存储应用提供硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核的授权厂商CEVA公司宣布，瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.) 现已大批量付运集成有由CEVA-Bluetooth IP发动的蓝牙连接功能的芯片组。瑞萨并已成…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2007-11/20071121043122.htm -- 2007-11-21 0:00:00
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诺基亚 (Nokia) (NYSE: NOK) 和意法半导体（STMicroelectronics，简称 ST）(NYSE: STM) 6日宣布双方完成了于8月8日公布的交易，以加强双方在面向 3G 和3G 发展的集成电路设计与调制解调器技术方面的授权及供应合作。 多方面协议的完成将诺基亚集成电路…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2007-11/20071112111207.htm -- 2007-11-12 0:00:00
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8月27日综述，台湾的矽统科技、威盛科技，甚至NVIDIA、ATI这样的芯片领域的重要参与者，很早就在谋划进军笔记本芯片组市场。不过事到如今，却还很难在这一未来新兴市场的增长中看到它们产品的影子。 数据研究公司IDC在2007年连续的几次…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2007-08/2007830093548.htm -- 2007-8-30 0:00:00
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u-Nav Microelectronics研发了全球其中一个最少及超低耗电量的全球卫星定位系统（GPS）的集成电路及软件，该公司进日宣布早前已运出超过400万个配备导航软件的GPS芯片组；又公布Rich Lockwood将升任销售部副总裁，Dennis Wittman任财务总监，而Eric Huan…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2007-04/200745103103.htm -- 2007-4-5 0:00:00
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先进半导体解决方案开发与制造领域的全球领导商 Atmel(R) Corporation（爱特梅尔公司）（纳斯达克交易代码：ATML）今天宣布推出新的 RF 芯片组。这个结合了 ATR2820 SiGe 收发器集成电路和 ATR7040高增益功率放大器的 RF 芯片组为在 5.8 GHz 频段的无线电话…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2007-02/2007227034143.htm -- 2007-2-27 0:00:00
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移动通讯和无缝移动解决方案领域的全球领导者摩托罗拉公司（NYSE：MOT）重申了其与飞思卡尔半导体的战略合作关系，选择这家总部位于奥斯汀的公司作为其至2009年前的2G和3G芯片组平台的首选供应商。 “飞思卡尔是几项我们未来发布的新手…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2007-02/2007212055840.htm -- 2007-2-12 0:00:00
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WJ通讯公司日前宣布已研制成功一种突破性的射频识别（RFID）硅半导体读出器芯片组。WJC200是行业中第一个符合第二代ECPglobal/ISO 18000-6C和ISO 18000-6B国际标准的射频识别阅读器芯片组。这个芯片组的价钱低，是用于射频识别的最合适器件，…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2006-12/2006125063639.htm -- 2006-12-8 0:00:00
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WJ通讯公司（纳斯达克股票交易所代号：WJCI）是从事射频（RF）解决办法的领先设计公司和供应商，它的产品用于无线基础设施和射频识别（RFID）读出技术，日前宣布，它已经研制成功一种突破性的射频识别（RFID）硅半导体读出器芯片组。WJC200…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2006-11/2006119093429.htm -- 2006-11-10 0:00:00
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先进半导体解决方案开发和制造领域的全球领导厂商 Atmel(R) Corporation（纳斯达克交易代码：ATML）和 Magellan(R) 今日宣布推出新的 GPS芯片组。该芯片组整合了全球最新的 GPS 相关技术和一个以 ARM926EJ-S(TM) 为基础的微处理器。该新设备包括一个扩展…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2006-09/2006929010727.htm -- 2006-9-29 0:00:00
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