中国的IC设计公司数量近年来一直维持在400家左右，目前中国最高设计水平已达90纳米、5000万门规模，能提供0.18微米、100万门电路规模设计公司占到20%。尽管IC设计业也一直在中国半导体产业中保持最快速增长，但中国IC设计公司普遍弱小的状况，自有IC供应能力与实际需求的差距反在扩大，已严重制约了中国半导体产业发展的后劲。
2006年中国IC设计业实现销售收入186.2亿元，同比增长49.8%，是中国IC产业中增幅最大的。但一组来自中国半导体行业协会的数据（CSIA）的数据不容忽视：中国IC自给率2000年为20%，2006年为21.9%（非官方统计数据远低于该数字），仅上升了1.9个百分点。中国IC设计公司在多年来中国电子产业高速发展中并不是最大的收益者，中国每年IC产品进口远远超过石油进口额就是最有力的注解。
8.3%的自给率，应该是个较为真实的数据。原因很简单，自给率不能以有无设计能力定夺，而应以进入整机系统中的数量为准。中国IC设计目前最为头痛的事，不是设计不出来芯片，而是设计出来的芯片卖不出去，也就是说，系统制造商还不能够放心大胆地使用“
中国芯”。
随着近两年，国内IC设计公司与系统厂商的磨合，芯片解决方案与系统开发平台的逐步成型，应该说已看到中国本土IC设计公司产品产业化的曙光。从以服务于大陆设计公司为主要任务的TSMC松江厂积极准备产能、提升工艺水平的举措来看，部分设计公司对系统厂的培育期、晶圆厂对设计公司的培育期、设备材料供应商对晶圆厂的培育期已接近尾声，这是半导体产业链发展规律的必然结果。
但不可否认，产业链基础不完善、各环节发展不平衡，核心技术缺失或不具备的现象并没有得到实质性改变，中国与国际上先进地区特别是与最发达的美国相比，有着明显的差距且未来有可能被拉得更大的趋势。造成这一局面的主要原因在于，中国IC设计力量的薄弱，对半导体产业的支撑作用尚未形成。面对中国半导体产业的不足，“中国除了强化自主创新，没有捷径可走”，中国半导体行业协会理事长俞忠钰表示，“在目前设计业基础上，应努力实现产品化、产业化、全球化，这是三个急需突破的产业任务。”
中国IC产业“十一五”规划也已明确体现出推动大公司战略的整体思路。其中，针对IC设计业要重点发展5个30亿～50亿元级、10个10亿～30亿元级IC设计企业。据信产部综合规划司副司长韦俊透露，按照“十一五”规划，中国的半导体产业发展策略是：优先发展IC设计、积极扶持IDM，以设计为龙头、制造为核心的半导体产业结构，形成以创新、集聚式中国半导体产业发展格局。韦俊透露，2005年中国对IC设计的扶持基金为1.5亿元，2006年为2.5亿元。
如果以年增1亿元的支持力度来评判的话，在“十一五”末IC设计能否成为中国半导体产业的龙头，仍让人心存大大的问号。目前，中国最大的IC设计公司珠海炬力年销售额也仅为13.46亿元，离年销售50亿元规模相距甚远，更让人没底的是，珠海炬力在MP3市场的强势能否持续下去，因为在视频应用平台上珠海炬力并没有显示其竞争优势，而我们的电子产品正在从音频进入视频世界。
中国IC设计产业的壮大离不开政府的支持，因为在整个电子产业链中，也只有IC设计中国没有外资的积极介入。但在IC设计整合过程中，政府的角色又是矛盾的。如果完全依赖市场力量，中国的IC设计公司至少已有30%被整合或关门了，而没出现这种情况就在于各地政府的保护。另一方面，近3年利用政府资助设计出左一个右一个的“中国芯”也让业界大跌眼镜，很少有进入系统产品运行的产品，甚至出现了“汉芯”这样的造假。
政府一方面对某些IC设计企业慷慨资助，同时又存在一个令人难以理解的怪事：按国家行业属性划分，IC设计公司并不属生产性企业，所以不能享受相关税收上的优惠政策。对于这些混乱的政府扶持动作，希望即将出台的“中国半导体新政”，能打消我们的疑虑。
俞忠钰在今年半导体市场年会上预测，2010年中国将成为1000亿美元规模的全球最大半导体需求市场。但新热点产品需求市场，目前对中国IC产业的拉动作用还是有限的。
关于3G，信产部部长王旭东的定调是：2006年要制定出有关发展3G的技术、业务、资费、监管、频率指配等政策。就此推算，3G在2007年之前仅是导入期，成规模商用2008年才有可能。至于LCD TV，在国家数字电视标准出台后也并未见大规模启动的迹象，除非LCD价格能迅速接近CRT，但在占整机成本70%的面板完全依赖进口的现实下，让万元左右的产品进入普通