3 月18～20 日的SEMICON China2008 上，得可展示了公司尖端的提高生产力的晶圆级焊球置放、晶圆背面涂层方案和大批工具和处理方案及先进封装的网板。
DEK 中国区总经理沈惠磐先生为记者介绍了得可创新的封装技术及设备。现场展示的Galaxy 网络印刷机突破了微米级应用，支持真正的远程操作，能满足未来高精度SMT 组装和先进半导体封装的要求。其优良的设计让生产能力、成品率、可重复性和利用率都达到了新水平。其Galaxy 平台上的DirEKt 焊球置放，以明显改进的现代半导体封装技术为下一代装配创新了材料转移。焊球的轻柔操作，提高下游处理和回焊的装配完整性，而达到精度、重复性和产量新水平的焊剂沉积，获得超过99% 的首次成品通过率。作为可迅速进行改装的丝网印刷机底座，高端Galaxy 设计应对包括晶圆级CSP、倒装晶片、微BGA和超细间距SMT先进封装的挑战，并为晶圆、基板和电路板级的高精度应用创建监控方案。
展台墙上悬挂的Platinum 网板吸引了记者的眼球。以全新MEMS 型制造工艺生产的高精度Platinum 网板能够达到特细的结构，这种结构是现在绝大多数
互联技术中应用的标准。
Platinum网板适合各种各样的制造应用，包括球栅阵列封装、直接芯片贴合、倒装芯片和晶圆级封装。凭借在50 微米间距上只有20 微米的孔径，Platinum 网板提供用于高效焊膏转移的出乎寻常的光滑侧壁，甚至可以处理正方形的孔径。沈经理介绍，随着无铅的最后期限，转变锡膏的属性迫在眉睫，可靠的网板科技比以往任何时候都重要。得可在此领域中的研究证明镍板能够提高锡膏量可重复性。基于镍的低摩擦系数，其VectorGuard 银色镍切割网板提供了最优的工艺效率。四周用薄薄的铝片包围，VectorGuard 网板能够达到增强的刚性，容易使用和保障使用者的安全。绷网也变得更简单，不用对齿，对缝或对孔- 所有的对位自动处理。更为刚性的VectorGuard® 网板从网框上拆下后能够立即进行清洗而不用清洗夹具。另外，为了更进一步的加强制造的灵活性和优化资源，VectorGuard PumpPrint 电铸网板也能在这个革新的系统中使用。
基于 VectorGuard Silver 的创新性能，VectorGuard Gold 为那些对孔径精密度有较高要求的制造商更提高了一步。结合镍板的适印性和锡膏释放优点，得可的电铸网板技术是累加工艺的直接成果，表现更好。另外，接触面的独特密封为焊盘封装提供更强的垫片。
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