2008年5月26日,ISEC国际仿真工业展览会暨工程师大会主办单位KingLeap公司宣布:美资——博览达软件科技(上海)有限公司将参加2008年12月9-11日参加在中国上海光大会展中心举办的ISEC 2008,届时将展示RecurDyn(多体机构仿真)、NX Nastran(有限元求解器)、FEMAP(有限元前后处理器)、TMG(热、流分析)、IMAT(振动分析-测试数据共享平台及测试预分析)、ATTUNE(分析、测试相关性及有限元模型修正)等众多明星产品,热忱欢迎您届时参观交流!
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