2008年9月17-25日，第三届国际嵌入式技术巡展(以下简称RTECC)即将开幕。作为Intel® ECA成员之一的瑞传科技，此次将以金牌赞助商身份亮相展会。为此，瑞传此次将特别面向工控、嵌入式，乃至网络通讯平台用户，展示瑞传2008年结合Intel® Atom架构的多款新技术精品，它们将会以前所未有的超强速率及新低协耗，给参观者带来全新的工控及嵌入式解决方案。同时，瑞传此次还将借由Intel®前不久刚刚发布的Tolapai技术，在此次嵌入式巡展上展示瑞传基于Tolapai技术的全新网络应用平台。
作为本届会议的金牌赞助商，瑞传还将为参会者着重介绍瑞传在2008年，结合Intel® Atom为客户带来全新网络互联体验，以及Tolapai技术网络应用平台的超强优势。
期待大家的光临。
瑞传参加2008 RTECC巡展的日程安排表
会议详情可参考以下链接：http://www.eccn.com/sym/080917/notice.asp