外资企业虽在中国IC封装测试领域占据了绝对优势，但内资封装测试企业蓬勃发展，中小企业不断涌现，内资特别是民营企业的发展为IC封装测试业增添了活力和希望。
在全球经济增速放缓的大背景下，半导体市场需求乏力，国内集成电路产业的增幅也明显下降。2007年国内IC产业的销售收入规模达1251.3亿元，同比增长24.3%，与2006年43.3%的增幅相比，增速趋缓。在我国集成电路设计、制造和封装测试三大产业中，封装测试业的规模与增速仍然领先于设计、制造业，规模占整个产业的50%以上。2008年上半年封装测试业共实现销售额357.98亿元，同比增长11.6%，是三业中增长最快的。
“大者恒大”现象日趋明显
目前国内封装测试企业主要集中于长江三角洲、珠江三角洲和京津环渤海地区，中西部地区的增势明显。长三角地区仍是外资封装测试企业的首选。2007年，封装测试业在西部地区发展速度加快。2007年10月，英特尔(成都)有限公司微处理器工厂顺利运营并实现首枚多核处理器出口。同时，中芯国际(SMIC)、马来西亚友尼森(Unisem)、美国芯源系统(MPS)等半导
体封装测试项目在成都相继投产，西部封装测试厂的产能进一步释放。而天水华天科技股份有限公司(华天科技)在2007年成功上市后，也迎来一个新的快速发展期。
据统计，2007年底，国内有一定规模的IC封装测试企业有74家，其中本土企业或内资控股企业21家，其余均为外资及合资企业。目前，国内外资IDM型封装测试企业主要为母公司服务，OEM型封装测试企业所接订单多为中高端产品，而内资封装测试企业的产品已由DIP、SOP等传统低端产品向QFP、QFN、BGA、CSP等中高端产品发展。
统计显示，前10家IC封装测试企业在2007年度的收入合计为475.9亿元，占当年IC封装测试业总销售收入666.5亿元的71.4%，较2006年的69%又提升了2.4个百分点。“大者恒大，强者恒强”的情况更加明显，大型封装测试企业在行业中的地位不断稳固。
据统计，2007年国内集成电路市场的主要推动力仍是计算机、消费电子、网络通信三大领域的市场需求，合计占据了88.1%的市场份额，国内IC封装测试市场的主要需求也来源于这三大领域。值得一提的是汽车电子类IC产品在2007年国内集成电路市场上虽占比不高，但其发展速度最快，实现了38.2%的高增长。国内封装测试企业的主要客户多在国外，产品以出口为主。但随着国内IC产品市场需求的不断增加，封装测试企业内销部分的增长明显加快。
技术创新能力大幅提高
就封装形式来讲，国内市场目前的主要需求仍在DIP、SOP(SSOP、TSOP)、QFP(LQFP、TQFP)等中低端产品上，而且QFP(LQFP、TQFP)的引脚数还比较少。但随着数字电视、信息家电和3G手机等消费及通信领域技术的迅猛发展，国内IC市场对高端电路产品的需求不断增加， IC设计公司和整机厂对 QFP(LQFP、TQFP)高腿数产品及MCM(MCP)、BGA、CSP、3D、SiP等中高端封装产品的需求已呈现出较大的增长态势，在国内实现封装测试的愿望十分强烈。这就要求国内封装测试企业抓住商机，积极开发、储备具有市场潜力的中高端封装测试技术，以满足市场需求。同时，逐步缩小与国际先进封装测试技术间的差距，在中高端封装测试市场中占据一席之地。
2007年，国内IC封装测试企业技术创新能力大幅提高。经过长期不懈的科技投入与研发，通富微电、长电科技等企业在CSP、MCM、FBP、BGA、SiP及无铅环保等技术领域取得了一系列成果，部分技术产品已实现产业化。
企业增资扩产意愿仍较强
在电子产品不断朝着微型化、轻便化、多功能化、高集成化和高可靠性方向发展的推动下，集成电路封装技术也向多引脚、细节距(FinePitch)、多芯片(MCM)、3D、芯片级(CSP)及系统级(SiP)封装方向发展。 BGA、 FlipChip、晶圆凸点技术、TCP/COF及各种CSP技术在国内的市场需求将呈现出逐年上升的趋势。2008年，外资企业在国内建厂、扩产的意愿仍较强，而内资企业由于成功上市，随着募集资金项目的建设完成，企业技术创新、推出新品及扩大规模的速度将进一步加快。
同时，欧美日等外商投资封装测试企业，2008年的投资力度和生产规模也将有新的提升。2007年11月，意法半导体(ST)新封装厂在广东深圳举行奠基仪式。作为世界最大的半导体制造商之一，意法半导体继续加大在华投资。据称投资5亿美元的新厂全部竣工后，龙岗新厂的年产能将达到110亿只。2008年1月，松下半导体有限公司宣布，投资100亿日元在苏州建立一个新工厂，以扩大其封装规