9月16日，中国移动下发TD-SCDMA(时分同步的码分多址技术)二期网络建设的标书，计划到明年年中将TD网络覆盖由现在的10个城市扩展到28个全国主要城市。如果说TD网络一期建设的还只是试验网的话，那么二期建设的将是商用网络。而伴随着网络的建设与升级，终端和芯片也在完善升级，希望配合二期商用网络，为更广泛的用户带来3G高质量的服务。
TD终端芯片加速成熟
奥运会是TD手机成熟的助推器。在奥运会期间，TD服务被北京奥组委、志愿者和体育代表团体使用。在奥运会召开前期，中国移动至少开展了三轮TD终端的大批量招标，手机的累计招标总数超过30万部。在奥运会期间，中国移动向北京奥组委提供了1.5万套TD手机卡，向各类奥运会服务人员提供了10万部TD手机。此外，中国移动还准备了2万部TD手机供来访客户租机使用。
这一在奥运会开幕前期迅猛增加的采购需求，使手机终端市场异常活跃，TD终端制造厂商增加到近30家，成熟的TD终端超过40款，部分厂商也经历了在短期内通过大批量生产的门槛。
记者了解到，在奥运会开幕前近一年的时间中，TD从稳定性、功耗等各方面都有了实质性改进。
此外，芯片企业也重点加强了包括2G(第二代移动通信技术)/3G(第三代移动通信技术)互操作、视频流服务和奥运会快讯特色服务的质量，保证了TD手机在奥运会期间的服务。
TD终端的快速演进，也使终端芯片加速成熟。在芯片产业链上，从芯片设计、软件、功耗、稳定性、工艺到测试工具等各方面都已逐步完善。目前市场上有4家企业为TD手机和数据卡提供核心芯片支撑，他们是联发科(MTK)、展讯(Spreadtrum)、天?科技(T3G)以及重邮信科。而这4家企业的产品都经受了奥运会大考。重邮信科董事长聂能教授对《中国电子报》记者说：“在这次奥运会期间，TD的表现比2G(第二代移动通信技术)试商用时要好多了。这给TD产业链增强了信心，运营商应大胆地推进，在推进中出现的问题是可以迅速得到解决的。”
待完善的环节
但就目前现状来看，TD终端和芯片依然存在需要不断完善的地方。
首先是芯片的稳定性。目前TD芯片依然面临着稳定性不够、功耗大的现状。这也造成TD终端不稳定、待机时间短等问题。不过，半导体产业有着与整机产业相同的发展规律，就是一个芯片的成熟要经历一个漫长的过程，经过两代到三代产品的升级完善，才能够成熟。因此，这个过程需要产业链上下游的信心，坚持不懈的合作，当然还需要巨大的投资。
其次，要尽快解决手机电视的标准问题，给企业一个明确的发展方向。由于没有明确的标准，目前手机电视的品牌企业都拥在一个门口，但谁也不敢进入，这也造成手机电视市场无法大规模启动的现状。此外，从技术角度说，手机电视迫切需要降低系统功耗，设备制造商要优化信令的传输。
再次，明确芯片技术长期演进的路标。天?科技业务发展部总监牟立向《中国电子报》记者表示，TD-LTE(TD长期演进)的道路已经明确，作为政府不但要对产业提供相应的资金和政策支持，还应在长期演进规划方面与运营商一起制定各阶段的路标，从而使产业的发展有明确的方向，还能够保障产业链上各方(包括运营商)在各阶段(如HSPA高速分组接入等)上的投入得到较好的回报，这样才能使产业走上良性的发展之路。
芯片厂商谋划HSUPA
TD研发过程是一个同其他第三代通信技术赛跑的过程，TD研发面临的挑战就是要在非常短的时间里提供最新的TD技术。TD芯片企业的研发也是如此。今年，4家芯片企业都在推出HSDPA(高速下行分组接入)的基础上，进行了HSUPA(高速上行分组接入)的开发。HSUPA平台不但支持高速的数据下载，而且还可支持高速的数据上传业务，将来终端厂商基于这个平台开发出的终端产品会为用户带来更多的应用和体验。本报记者获悉，在2008年中国国际信息通信展览会期间，联发科将率先展示其HSUPA产品。
联发科最新TD芯片方案Laguna平台支持2.8MbpsHSDPA及2.2MbpsHSUPA，这是目前业内实现的最高速率。今年新推出的Laguna平台，与前一代产品相比，最大的改进之一是增强了高端流媒体功能。此外，整合也是联发科产品的重要发展趋势。整合包括几个层次：一是TD射频芯片与基带芯片之间的整合;二是不同通信技术之间的整合，比如TD与GPRS(通用无线分组业务)/EDGE(增强数据速率移动通信技术)的整合，TD同WCDMA(宽带码分多址)之间的整合等。最终的目的是为TD市场提供在成本、功耗、功能等方面最优化的产品。
展讯今年在TD芯片方面的进展主要有几个：一是为了保证宽带通信的有效性，在HSDPA信道技术的提供上，他们今年下半年推出速率达到1.1Mbps～1.6Mbps的芯片产