赛灵思公司近日为其65nm Virtex
TM-5 LX 和 LXT FPGA平台增加三款新型小尺寸封装器件，以满足新兴市场对可编程逻辑器件成本和密度的要求。其中逻辑优化的LX平台增加了Virtex-5 LX155器件，Virtex-5 LXT平台则增加了LX20T以及LX155T器件，外加带有低功率收发器的小尺寸 19mm FF323封装。这些新增器件将支持工业网络、医疗影像、马达控制、国防和高性能计算应用等领域 实现更高水平的成本优化。
“由于Virtex-5系列架构采用的是一个硅硬件子系统模块化框架，因此我们的开发方法可以快速、经济地推出针对不同应用领域的平台。”赛灵思公司高级产品部副总裁兼总经理Steve Douglass说，“随着赛灵思新兴市场和非传统市场设计人员的不断增加，我们将进一步调整我们的产品线，更好地满足新兴市场的各种需求。”
Virtex-5系列为设计人员提供了业界最先进、最有效的65nm FPGA技术，并且是业界唯一提供内建PCI Express
®端点和三模式Ethernet MAC模块的FPGA产
品。Virtex-5 LXT平台为设计人员提供现成的串行连接解决方案，可缩短时间、降低功耗，并释放出宝贵的FPGA架构资源。与软IP内核解决方案相比，硬核结构的PCI Express?端点模块可为用户节约多达10,000个 LUT以及超过2瓦的功率，而3.75 Gbps GTP收发器每个3.2 Gbps通道消耗的功率还不到100 mW。
"Virtex-5 LXT具有丰富的功能组合，如PCI Express端点模块和低功耗串行收发器，使我们能够为国防和航空航天客户提供实现要求苛刻的DSP设计所需要的FPGA平台。"VMETRO公司首席技术官Thomas Nygaard说，"LX155T器件的逻辑资源比 LX110T FPGA多了近50%，目前可以用于我们原来支持LX110 和 SX95T 器件的产品。具体来说，就是我们的AD1500 和 AD3000 XMC 模块以及Phoenix VPF2，即双Virtex-5 FPGA 和 双 PowerPC?处理器 VITA 41 (VXS)板。"
在器件逻辑密度的低端，赛灵思公司也新提供了一款Virtex-5 LX20T 器件，支持客户以更高的成本效益在低密度器件中实施串行连接标准。对于马达控制等应用，Virtex-5 LX20T为设计人员提供单器件解决方案，将微控制器、波形发生器、网络协议以及其他功能整合在具有高性价比、高性能和低逻辑功耗的FPGA内。Virtex-5 LX20T与Virtex-5 LX30T引脚兼容，方便了设计移植，并可充分发挥小尺寸19mm FF323封装的优点。
更多信息，请访问：
http://designnews.com.cn/0802-508.aspx。