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【提要】Wi-Fi实际上已经是一种每个人都在使用的短距离无线LAN技术，它也被称为IEEE 802.11标准。这种技术今天已经相当普及，因为事实上所有的笔记本电脑都已集成了该技术，而且不支持多个Wi-Fi接入点的欧美企业已很少。 Wi-Fi实际上已经…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2008-11/20081119075411.htm -- 2008-11-19 0:00:00
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全球Wi-Fi芯片市场在2008年继续保持高增长势头。芯片厂商在市场上表现活跃，不断推出集成各种其他无线技术的产品，并推出适合各种细分市场的产品。近日市场调研公司ABI公司的一份报告显示，2008年中期，该产业芯片总出货量接近10亿个大关。…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2008-10/20081022012334.htm -- 2008-10-22 0:00:00
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美国国家仪器有限公司(National Instruments，简称NI)近日推出10款全新的Wi-Fi与以太网数据采集设备(DAQ)，可将NI测试硬件和软件平台扩展到无线远程监视应用。新型无线与以太网数据采集设备包含了内置信号调理，并可以将电气、物理、机械和声音…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2008-08/2008825043851.htm -- 2008-8-25 0:00:00
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Broadcom(博通)公司目前大批量地发运其无线组合芯片旗舰产品Broadcom® BCM4325 给各个移动电话和其他消费类设备制造商，它是首款将Wi-Fi®、Bluetooth® 和 FM 功能集成到单一的65 纳米硅芯片上的连接解决方案，它显著地降低了把所有三种…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2008-08/2008816031557.htm -- 2008-8-16 0:00:00
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全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司(Nasdaq：BRCM)正在引领移动设备通信融合的新高潮。Broadcom公司目前大批量地发运其无线组合芯片旗舰产品Broadcom® BCM4325给各个领先的移动电话和其他消费类设备制造商，预计…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2008-07/2008729114642.htm -- 2008-7-29 0:00:00
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SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor) 现已推出一款全新功率放大器 SE2587L，该器件经特别设计，能够优化 Wi-Fi 系统的性能，是接入点、个人电脑和 PC 卡的理想选择。 新推出的SE2587L功率放大器乃基于SiGe半导体经验证的高性能架构，在业界领先的 …
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2008-04/2008417050751.htm -- 2008-4-17 0:00:00
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Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS) ，10月22日宣布G2 Microsystems已经使用Cadence®低功耗解决方案开发了创新的无线移动跟踪设备。这种完整、集成的且易用的流程，基于Si2标准的通用功率格式（CPF），让G2 Microsystems能够实现更快上市以…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2007-10/20071030015631.htm -- 2007-10-30 0:00:00
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Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）9月20日宣布，推出新的低成本单片无线局域网解决方案BCM4312，这个解决方案可帮助制造商开发尺寸更小、价格更低的Wi-Fi产品。高度集成的BCM4312局域网芯片与Broadcom以前的解决方案相比，占板面积…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2007-09/2007924100348.htm -- 2007-9-24 0:00:00
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SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor) 宣布推出一款以集成架构为基础的功率放大器 SE2582L，可提升 Wi-Fi® 系统的功率效率，降低系统级成本并优化性能。这款全新功率放大器是接入点、笔记本电脑、PC 卡和嵌入式 Wi-Fi 应用产品的理想选择。 SE2582L 采用…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2007-04/2007417073043.htm -- 2007-4-17 0:00:00
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全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司（Nasdaq：BRCM）今天宣布，推出业界最先进的单芯片解决方案Broadcom® BCM4325，该芯片集Broadcom市场领先的Wi-Fi、蓝牙和调频接收器技术于一身，是一种新型超低功耗65nm CMOS单片…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2007-02/2007212055720.htm -- 2007-2-12 0:00:00
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SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor) 宣布其Wi-Fi® 无线射频 (RF) 前端技术已获三星公司 (Samsung) 选用于全新的Wi-Fi 电话系列，以实现无线语音功能。三星的这系列新型 Wi-Fi 电话能支持无线语音和多媒体信息服务，具有高音质、最佳通信范围和长电池寿命等…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2007-01/2007123085911.htm -- 2007-1-23 0:00:00
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据国外媒体10月6日报道，美国高技术市场调研机构IDC日前发布了一份有关全球无线局域网芯片（Wi-Fi）的报告。这份报告指出，全球目前对无线局域网的芯片需求仍然十分强劲，到2010年无线局域网芯片市场将达到32亿美元。 IDC分析指出，从目前到…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2006-10/2006109102423.htm -- 2006-10-9 0:00:00
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SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor) 宣布推出全球最纤薄的 Wi-Fi® 系统功率放大器 RangeCharger™ SE2523BU，采用侧高仅为 0.5mm 如纸张般纤薄的全新封装，集成了 SiGe 半导体业界领先的性能和高功效技术。这种超薄设计更可降低 25% 的功耗，非常适合…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2006-08/2006814084632.htm -- 2006-8-14 0:00:00
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据外电报道，市场研究公司Infonetics Research在最新发表的一份报告中说，从现在起到2009年，Wi-Fi手机市场的规模每年将实现翻番，到2009年规模将达37亿美元。 该报告称，全球Wi-Fi手机市场规模从2004年到2005年实现了116%的增长，达到了1.25亿美…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2006-07/2006725011935.htm -- 2006-7-25 0:00:00
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多种无线技术百花齐放，历史最悠久的Wi-Fi技术将会何去何从？ 对于Wi-Fi联盟主席佛兰克·汉兹林克(Frank Hanzlik)而言，一个充满诱惑的无线新时代似乎正在到来。自Wi-Fi技术从上世纪末兴起至今，由于其部署简单、成本低廉的特点，因此短短几年间…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2006-07/2006718080042.htm -- 2006-7-18 0:00:00
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