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全球材料、应用技术及服务综合供货商Dow Corning Electronics日前宣布推出DOW CORNING® TC-5688导热膏，此一具备超高效能的非固化导热膏是专为用于英特尔新一代笔记本处理器-Intel® Core™2 Extreme处理器QX9300系列而开发。 DOW …
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2008-09/2008918110241.htm -- 2008-9-18 0:00:00
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此一单组分 (One-Part) 热硬化黏着剂已通过两家芯片制造商认证 全球材料、应用技术及服务的综合供货商-- Dow Corning Electronics日前宣布推出DOW CORNING® DA-6534高效能导热黏着剂，以解决先进覆晶球门阵列封装 (FC-BGA) 组件过热的问题。此一独一无…
http://www.designnews.com.cn/Article/html//2007-05/2007514042455.htm -- 2007-5-11 0:00:00
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